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MM32F0050
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产品描述
MM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核，提供64KB Flash和8KB SRAM，并提供丰富的外设资源。支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20等经典小封装的同时，运用晶圆级封装（WLP）技术，重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2。
MM32F0050的配置：
- 内核：Arm Cortex-M0，主频高达72MHz；自带32位硬件除法器以及3通道DMA
- 存储：64KB Flash，3KB Data Flash，8KB SRAM
- 通信接口：3组USART接口，支持3线SPI模式；1组SPI接口，主机模式速率可达36MHz；1组I2C接口
- 定时器：5组16位定时器，其中包含1组可输出 4 路互补 PWM 的高级定时器；1 组独立时钟看门狗
- 模拟：1组12位7通道ADC，速度可达1MSPS；1个高速模拟比较器
- 兼容性：引脚兼容MM32F003、MM32F0040系列
与上一代MM32F00/G00系列产品相比，MM32F0050系列MCU在高性能、高性价比、小封装等方面又进行了较大的提升：
- 高主频：高达72MHz的Cortex-M0内核性能，比同类产品高50%，并自带32位硬件除法器以及3通道DMA
- 大内存：64KB Flash、8KB SRAM比前一代F0040提升了1倍，同时提供了3KB Data Flash
- 可驱动三相电机：提供三相互补 PWM 输出，支持硬件死区
- 内置高精度时钟：全温度范围内偏差不超过 ±2.5%
- ±4KV HBM ESD，±1KV CDM ESD，±200mA 高温 Latch Up 闩锁值
- 2.2~5.5V 宽压设计：适用于各种供电电压场景
- 小封装：支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20、WLCSP8（1.17mm2）等超小封装
- 工艺制程：首次将国产高端eFlash工艺引入MM32F00/G00超值型MCU系列，并采用全国产供应链
产品特性
相关视频
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暂无详情
产品手册
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MM32F0050 产品手册（中文版）
简体中文 0.91 PDF 2.12MB 2025.03.27文档说明： 支持 MM32F0050 系列，提供了详细的规格说明，引脚定义，电气特性及封装信息。
库函数与例程
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MM32F0050 库函数与例程
简体中文 0.9.1 ZIP 2.83MB 2025.03.27
文档说明： 支持 MM32F0050 与 Cortex-M 微控制器软件接口标准(CMSIS)，支持 MM32 标准库(Standard peripheral library)，支持 IAR 和 MDK 开发，包含丰富的库函数操作和寄存器操作的参考例程。
推荐工具
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MM32-LINK MINI 仿真器
支持 MM32 MCU SWD 方式编程调试，兼容 CMSIS-DAP 调试通道
支持 CDC 虚拟串口，波特率支持 9600 / 14400 / 19200 / 28800 / 38400 / 56000 / 57600 / 115200 等
支持 U 盘方式更新固件、功能配置
免驱安装，支持 Windows 和 Linux 操作系统
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MiniBoard (MM32F0050C1TV)
目标芯片： MM32F0050C1TV
接口
USB-DBG：
USB-C 接口：USB转UART(串口打印/调试)
支持MM32LINK OB(SWD)调试
板载资源
用户LED x2
用户按键 x2
复位按键 x1
2Kbit EEPROM x1
8Mbit Flash x1
可调电位器 x2
HSE(25MHz) x1
供电
USB Type-C接口
推荐软件
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J-Link Pack
当使用 J-Link Debugger 调试 MM32 微控制器或使用 J-Flash 编程时，需安装本支持包，从而实现在 J-Flash 中选择 MM32 芯片型号；在相关 IDE 调用 J-Link 调试时，自动匹配。
目标应用
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Part No.
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Flash (KB)
RAM (KB)
Backup RAM(KB)
Ext. Bus I/F
I/O#
Security
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Advanced TMR
GP TMR
LP TMR
WDG
RTC
U(S)ART
LPUART
I²C
I³C
SPI
I²S
USB 2.0 FS
USB 2.0 HS
CAN 2.0B
Ethernet
SDIO
QSPI
ADC (1Msps, 12bit)
ADC (3Msps, 12bit)
DAC (12bit)
ACMP
OpAmp
Segment LCD
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Package
Package Size
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样片申请代理商渠道链接 - MM32F0050C1T
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样片申请代理商渠道链接
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- MM32F0050C1NV*
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